Temperature-Level Effect on Solder Lifetime During Thermal Cycling of Power Modules
BOUARROUDJ ; KHATIR ; OUSTEN ; LEFEBVRE
Type de document
ARTICLE A COMITE DE LECTURE REPERTORIE DANS BDI (ACL)
Langue
anglais
Auteur
BOUARROUDJ ; KHATIR ; OUSTEN ; LEFEBVRE
Résumé / Abstract
Source
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, num. vol8,n3, p471-477 p.
Editeur
IEEE
